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厂家35W高可靠性导热硅凝胶盛恩SE35电子元件领域

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  • 产品名称：SE35/导热硅凝胶

  • 产品特点和用途:SE35是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE35可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。导热系数3.5W/MK。应用于电子元件等行业。

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