产品名称:SE60/导热胶泥
产品特点和用途:SE60是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE60可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。导热系数6.0W/MK。应用于5G等行业。
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导热胶泥高导热5G导热胶泥
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