产品名称:SE500AB/导热凝胶垫片
产品特点和用途:SE500AB是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE500AB可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。导热系数5.0W/MK。应用于汽车电子等行业。
产品参数:
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