产品别名 |
导热凝胶,低出油导热凝胶 |
面向地区 |
产品名称：SE25/导热凝胶
产品特点和用途:SE25是一种柔软的单组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE25可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。导热系数2.5W/MK。应用于通讯设备等行业。
产品参数：
东莞市盛恩电子科技有限公司
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